【小哈划重点：4月初，亘存科技完成数千万元Pre-A轮融资，红杉中国领投，老股东百度风投跟投。亘存科技是国内唯一一家基于MRAM技术进行芯片设计开发和销售的创业公司，总部位于深圳。3月初，芯享科技完成数亿元A+轮融资，由渤海产业与投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。】
科研人员下场创业，热情只会有增无减。
红杉再次增持一家科学家创业公司。
据天眼查显示，4月13日，北京中科昊芯科技有限公司新增股东深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业。中科昊芯孵化于中科院自动化所，聚焦于DSP芯片，2019年1月成立至今3年多的时间，先后完成5轮融资。
翻看红杉2022年投资半导体企业案例，出手节奏稳定，4个月的时间，先后出手6家半导体企业，除了中科昊芯，还有两家企业也脱胎于高校、科研院所，创始人曾属科研人员行列。
01 中科院科学家创业
这是一个科学家创业的典型故事。
2007年，李任伟被保送硕博连读来到中科院自动化研究所，这一来，就呆了10多年。中科昊芯的办公地点也在距中科院自动化研究所2公里以外的大厦里。
李任伟的研究领域有计算机体系结构、集成电路设计，现在已是自动化研究所的副研究员。而中科昊芯的创业方向与他一直以来的研究方向密切相关。中科昊芯科技瞄准的方向正是机器视觉和工业自动化两大领域，以此基于RISC-V指令集的DSP芯片。
DSP是什么？它被称为“芯片四大件”之一，最大的优势是实时处理数字信号，可以被广泛用于通信、计算、消费电子和自动控制等领域。那RISC-V是什么呢？
这是一种开源指令集架构，可以说相对比较前沿。与大多数指令集相比，它也已自由地用于任何目的，也允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。
事实上，长期以来DSP芯片市场被国外巨头垄断，尤以ARM和Intel为主，他们掌握着重要指令集，并且不对外开放。而RISC-V最重要的特性在于开放，在中科昊芯成立之际，业内并没有团队或者公司基于RISC-V指令集研发DSP。
基于多年研究经历，李任伟决定试一试，2018年下半年获得投资后，2019年1月正式成立，初创团队约10人，多是中科院背景。
中科昊芯的天使轮投资方是耐威科技全资子公司北京微芯科技，耐威科技2008年成立，是一家上市公司。2016年收购瑞典Silex后，正式大规模切入MEMS领域，还更名为赛微电子，公司以半导体业务为核心，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面布局GaN材料与器件业务。当初投中科昊芯，看中它在数字信号处理器和芯片设计领域的技术积累。
据天眼查信息显示，目前微芯科技拟将其持有的中科昊芯22。6597%的股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来，这次交易完成后，微芯科技将不再参股中科昊芯。
与此同时，2021年3月，中科昊芯又完成了数千万元由红杉中国领投的Pre-A轮融资；2022年4月13日，红杉再次参股中科昊芯。所以，这一次，是红杉第二次投中科昊芯。
2021年3月，中科昊芯的芯片量产，客户群体涵盖工业控制及电机驱动、消费电子、新能源等领域，乘着缺芯的东风，敲开企业的门似乎并没有想象得那么难。
作为科学家创业，李任伟也经历了阵痛。
将承接国家项目、潜心做研究转变为洞悉市场需求，对于任何科研人员转型做企业家的人来说，都不容易。李任伟曾说，“成立公司后，要考虑的就不再是怎么把产品指标或者技术做到最牛，而是怎么选择市场、运营公司、打通供应链。芯片是个极其“烧钱”的领域，团队必须给出被市场认可的产品，才能被投资人信任。”
尽管目前产品量产，但挑战依然很大。受疫情影响，多家芯片代工厂产能告紧，甚至提高报价。对中科昊芯一样的芯片设计公司而言，找产业链上游晶圆制造、封装、测试的产能很费劲。
晶圆产能吃紧，供应链压力大，但需求端的热情不减反增，这是芯片行业一大共性。虽然半导体领域作为现今网红行业，但其本质特性一直存在——资金投入高、周期长，企业终将在大浪淘沙之后才能看出是否具有长久生存能力。
02 红杉对半导体企业的热情不减
2022年过去不足5个月份，红杉共投资6家芯片企业，保持着每月最少一家的节奏。
4月初，亘存科技完成数千万元Pre-A轮融资，红杉中国领投，老股东百度风投跟投。亘存科技是国内唯一一家基于MRAM技术进行芯片设计开发和销售的创业公司，总部位于深圳，上海和法国设有子公司和研发中心，该公司目前成功流片了一款芯片。
3月初，芯享科技完成数亿元A+轮融资，由渤海产业与投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。
这是一家半导体工厂国产CIM系统服务商，计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由数十种软件系统组成，准入门槛较高。过去数十年间一直由国际公司垄断。
近两年国产替代呼声渐高，中国厂商进入舞台中央。据悉，芯享科技为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。
芯享科技联合创始人沈聪聪曾从事半导体咨询工作，服务客户包括三星半导体、海力士半导体等。2015年，他与朋友合作创办江苏麦酷博（芯享科技前身）, 开始在半导体CIM领域初步摸索实践。
据数据统计，未来半导体CIM行业市场规模将达到千亿级。长期以来，该市场空间一直为IBM、三星等厂商占据。2018年7月，在合伙人徐培培的建议下，沈聪聪和团队决定明确方向，专做半导体工厂CIM解决方案，芯享科技正式成立。
2022年2月中旬，中安半导体完成A轮2亿元融资，由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本与老股东华登国际、金茂资本参投。
中安半导体也是一家立志打破“卡脖子”困境的半导体企业，做的是国内半导体高精密量测和检测设备，国内高端半导体晶圆测试设备几乎100%全部依靠该国外企业。2020年3月在南京江北新区成立。半导体测试设备的重要性和关键性体现在晶圆检测是保证产品良率的必要工艺手段，例如保证光刻机准确聚焦以达到必要的产品良率。
公司创始人系清华大学激光专业本科、中科院半导体所硕士、不列颠哥伦比亚大学博士，自1996年博士毕业后，20多年长期服务于知名半导体企业美国科天,直到2018年从该公司离职，组建了具有类似职业背景的团队,开始回国创业。
2022年1月下旬，瓴芯电子完成数千万元的B轮融资，红杉中国领投，华业天成跟投。瓴芯电子是一家模拟芯片设计企业，模拟IC设计是一个高门槛的行业。
汽车行业是模拟IC的重要下游应用市场，对产品性能指标要求更高，利润空间更大，汽车的智能化、电气化以及自动驾驶显著增加了模拟IC的单车用量。瓴芯主要从事车规级电源管理芯片的研发。
2022年1月中旬，微纳核芯完成数千万元的Pre-A轮融资，投资方是小米集团、红杉中国等。
微纳核芯孵化于北京大学集成电路学院和浙江省北大信息技术高等研究院，总部位于杭州，在无锡和上海分别设有全资子公司和分公司，公司致力于成为国际领先的平台型 AIoT SoC 芯片供应商，这是因为智能物联网时代对边缘端 AIoT 芯片的性能与功耗提出了更高需求。
越来越多的科研人员下场创业，在半导体这一高精尖领域找到合适的细分场景，致力于打破“卡脖子”现象，实现国产替代，未来这一趋势还将继续加强。
