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哈佛报告预测:未来十年中国将在多个科技领域领先美国

汤立斌 ☉ 文 来源:参考消息网 2021-12-18 @ 哈希力量

【小哈划重点:报告指出,在人工智能最热门的子领域“深度学习”中,中国的专利出版数量是美国的6倍。美国艾伦人工智能研究所预测,到2025年,在全球被引用最多的前1%人工智能论文榜上,美国将被中国挤到次席。】

12月13日报道 据香港《南华早报》网站12月9日报道,美国哈佛大学肯尼迪政府学院贝尔弗科学和国际事务中心上周发表报告称,中国已取代美国成为全球头号科技产品制造大国,还将在未来10年内成为21世纪全球基础性技术领域的最大经济体,这些领域包括人工智能、5G、量子信息、半导体、生物技术和绿色能源。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

这份题为《大较量:21世纪的中国对美国》的报告称:“当前中国的快速崛起对美国在技术制高点的主导地位发起的挑战已经吸引了美国的注意。在某些竞赛中,中国已经成为全球第一。在其他领域,以目前的趋势来看,它也将在未来10年内取代美国。”bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

这份报告的主笔是哈佛大学肯尼迪政府学院的创始院长、美国前助理国防部长格雷厄姆·艾利森,他也是“修昔底德陷阱”理论的提出者。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

报告认为,在人工智能领域,中国已成为美国“全方位的对等竞争者”,中国正在为人工智能领域的代际优势奠定基础。报告指出,在人工智能最热门的子领域“深度学习”中,中国的专利出版数量是美国的6倍。美国艾伦人工智能研究所预测,到2025年,在全球被引用最多的前1%人工智能论文榜上,美国将被中国挤到次席。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

报道称,在5G领域,几乎所有的关键指标都预测中国将实现主导。在量子计算、量子通信和量子传感等历来由美国研究者主导的领域,中国正在迎头赶上,并已在某些方面领先。报告称:“与中国还是一个穷国时实现的技术革新不同,中国的迅猛崛起为自身提供了资金和人力,有望在这一领域取得领先。”bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

在半导体领域,报告预测中国将在成熟的技术节点成为全球最大的半导体制造者,中国不断攀升的国内需求为其提供了市场和国家安全动机在这一领域加速扩张。不过在这一领域,美国仍然通过应用材料公司和泛林集团等企业控制了关键供应链中的“卡脖子”技术。在生物技术和绿色能源领域,报告认为,中国已成为美国的有力竞争者。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

另据印度《一周》周刊网站12月8日报道,美国哈佛大学贝尔弗科学和国际事务中心的一份报告指出,中国在多个尖端技术领域已经取得巨大进步。报告警告说,中国在某些领域已经成为世界第一。从目前的趋势来看,在另一些领域也可能超过美国。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

在人工智能领域,报告将深度学习称为“最热门的子领域”。报告指出:“中国在这方面的专利出版数量是美国的6倍。根据美国艾伦人工智能研究所的权威评估,到2025年,美国的人工智能论文引用次数将降至第二位。”bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

在5G领域,报告承认,中国是全世界最大的5G市场,截至2020年底,中国的5G连接占全球的87%。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟

报道称,虽然美国在半导体领域依然占据主导地位,但这一地位因投资不足而受到削弱。美国半导体工业协会预计,未来10年,中国将开发全球40%的新产能,成为全球最大的半导体制造国,将拥有24%的市场份额。bwX哈希力量 | 消除一切智能鸿沟



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