【小哈划重点：OpenAI曾考虑自建晶圆厂，但因成本和时间问题，转而与博通和台积电合作开发定制芯片。】
9月5日消息，据外媒报道，OpenAI与博通合作设计其首款内部AI芯片，由台积电负责制造，预计2026年开始量产。
该芯片将用于OpenAI内部系统，不对外销售，旨在提高计算效率和降低成本。OpenAI目前主要依赖英伟达的GPU来训练和运行其AI模型，但面临供应短缺和成本上升的问题，因此寻求多样化供应链。
OpenAI曾考虑自建晶圆厂，但因成本和时间问题，转而与博通和台积电合作开发定制芯片。
博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在9月4日表示，公司从一个新客户获得了超过100亿美元的AI基础设施订单，但未透露客户名称。
去年10月，外媒就曾报道，OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。
周四收盘，博通（NASDAQ：AVGO）股价上涨1.23%至306.1美元，总市值约1.44万亿美元。盘后交易，博通股价涨近5%。
