【小哈划重点：台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。】
7月20日消息，据国外媒体报道，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。
日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。
今年5月，媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。
台积电对此则回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。
美国政府已吸引台积电在美建先进晶圆厂。今年5月，台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
（原文标题：日本计划邀请台积电共建芯片制造厂 台积电如此回应）
