【小哈划重点：台积电表示，公司汽车设计实现平台已获得ISO 26262功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出(GPIO)、以及SRAM基础硅智财(Silicon IP)，皆奠基于台积电多年的7nm生产经验，获取首次投片即成功。】
5月29日消息，台积电日前宣布，推出7nm汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform, ADEP），协助客户加速人工智能（AI）推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。
台积电表示，公司汽车设计实现平台已获得ISO 26262功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出(GPIO)、以及SRAM基础硅智财(Silicon IP)，皆奠基于台积电多年的7nm生产经验，获取首次投片即成功。
此外，台积电基础硅智财已通过AEC-Q100第一级规格的严格验证，提供客户多一层的品质保证。制程设计套件及第三方硅智财厂商的支援也已到位，可协助客户进一步专注在市场上推出差异化的产品。台积电不仅稳健提供满足汽车零件等级缺陷率的7nm产能，同时也承诺支援车用产品的长久生命周期。
台积电晶圆厂还取得IATF 16949认证，支援汽车产品的制造。台积电提供汽车服务套件（Automotive Service Package）以支援晶圆制造，内建“零缺陷思维”（Zero Defect Mindset）进而强化管控使元件制造达到汽车零件等级的每百万缺陷数（DPPM）目标，同时生产期间的安全投产专案（Safe Launch Program）也能够确保成功推出新产品。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
周四收盘，台积电（NYSE:TSM）股价下跌2.82%至50.28美元，总市值约2607.56亿美元。
