短讯 | 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
佚名 ☉ 文
来源：界面新闻
2024-05-07 @ 哈希力量
『手机扫读』
当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。k0c哈希力量 | 通用人工智能文库
收录源追溯链接或暂略
本文收录后固定可引用URL链接
http://www.haxililiang.com/toutiao/kuaixun/36596.html
☉ 文库同一主题内容智能推荐 ☉
