【小哈划重点：芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。】
本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场，加速行业应用落地。
6月10日消息，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）获近2亿元A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投。公司表示此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资，本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场，加速行业应用落地。
芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。
和利资本执行合伙人张飚表示，NB-IoT在B端和C端的需求都将进一步增长。芯翼信息科技的产品经过了行业头部模组厂商和终端客户的验证，可以更好地满足市场需求。
