【小哈划重点：此轮融资由德国博世集团和光速联合领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。】
2020年1月7日消息，2020 CES上，激光雷达制造商禾赛科技，宣布完成C轮融资，此轮融资由德国博世集团和光速联合领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。
2017年，禾赛发布了自主研发的Pandar64、PandarGT（微振镜固态激光雷达）和Pandora（多传感器融合）等产品，获得了全球超百家顶尖自动驾驶及机器人公司的青睐。产品遍布18个国家和地区的68座城市。其中60%以上出口到欧洲和美国。
除此之外，据禾赛官方表示，美国加州DMV公布的65家获得无人驾驶公开道路测试牌照的公司中，超过50%已经是禾赛的客户。
禾赛科技于2013年成立于美国硅谷圣何塞，2014年落户上海，其主营业务为自动驾驶激光雷达，激光天然气遥测系统等。据雷锋网了解，目前禾赛在中美两地拥有两个商务中心、两个制造中心，和一座禾赛研究院，员工超过600名。
此次C轮融资，除了机构投资者以外，禾赛还通过本次融资引入了产业合作伙伴—博世、安森美。汽车产业和自动驾驶图像传感器芯片行业的领导者的加入，为禾赛将来贯穿自动驾驶产业链、打通行业协作、盘活更多激光雷达应用场景等奠定了坚实的基础。
